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新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新
2024-05-11
极速智能,创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开
2023-10-26
台积电魏哲家出席日本3DIC材料研发中心开幕
2022-06-26
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2021-12-07
新思科技IC Compiler II技术助力Graphcore一次性成功实现数百亿门级AI处理器的硅晶设计
2020-11-19
新思科技推出业界首个统一平台3DIC Compiler，以加速多裸晶芯片系统设计和集成
2020-08-12
三星采用新思科技的IC Compiler II 机器学习技术设计新一代5纳米移动SoC芯片
2020-07-10
硅通孔3DIC工艺显著减小传感器的外形尺寸
2017-03-08
Design Compiler 2010将综合和布局及布线的生产效率提高2倍
2016-10-22
Custom Compiler开拓视觉辅助自动化新纪元
2016-04-15
半导体展买气胜往年 台湾半导体业看好
2014-09-22
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2014-01-16
SEMI中国封测委员会第五次会议聚焦3DIC标准
2013-11-12
中芯国际成立视觉、传感器以及3DIC中心
2013-10-23
20nm和3D IC将是积极的产业
2012-09-12
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